問22 結合テストの方式

情報処理安全確保支援士令和7年度秋期午前II、全25問のうちの問22。

図のような階層構造で設計された組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて，デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で，アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行えるソフトウェア結合テストの方式として，適切なものはどれか。

答えと解説を開く

正解はイです。

トップダウンテストは、上の層から順につないで確かめる方式です。まだできていない下の層は、決まった答えを返すだけの仮の部品 (スタブ) で代えます。上のアプリケーション層とミドルウェア層の単体テストは済んでいて、下のデバイスドライバ層がまだなので、イのトップダウンテストが行えます。

ほかの選択肢が違う理由

アサンドイッチテストは、上と下の両方から同時につないでいく方式です。下のデバイスドライバ層ができていないので、下からの側を進められません。
ウビッグバンテストは、すべての部品がそろってから一度につなぐ方式です。デバイスドライバ層がまだなので行えません。
エボトムアップテストは、下の層から順につなぐ方式で、上の層の代わりに呼び出し役の仮の部品 (テストドライバ) を使います。始めに要る下の層がまだなので行えません。

部品ができる順番と、テストの組み方を合わせると、待ち時間を減らせます。上ができていればトップダウン、下ができていればボトムアップです。

ボトムアップで使う「テストドライバ」は、上の層の代わりに部品を呼ぶテスト用の仮の物で、この問題のデバイスドライバとは別物です。名前が似ているので取り違えに気をつけます。